随着人工智能技术的飞速发展,AI芯片所处理的数据量和运算需求持续攀升,导致芯片能耗显著增加。当AI芯片温度每升高10摄氏度,其可靠性可能减半。如何为日益“发热”的AI芯片有效散热,并确保其性能与使用寿命,已成为算力行业面临的严峻挑战。
在湖北江城实验室,2024年度中国青年五四奖章获得者、湖北大学集成电路学院教授吴小虎正率领团队,致力于为AI芯片设计一种内置微流道结构。该结构允许冷却液直接流经芯片内部,实现近距离的散热效果。
现年34岁的吴小虎,自博士阶段起便专注于与“热”相关的研究,特别是热辐射领域。
为了深入理解不同材料的热辐射特性,吴小虎在博士期间发现,当时其所在实验室仅有针对各向同性材料的算法,缺乏针对各向异性材料的算法。他表示,当时若要进行相关计算,只能依赖国外软件,不仅成本高昂,计算效率也相对较低。
吴小虎选择了一条更为扎实的道路。他认为,直接使用软件获取结果,而不理解计算过程,就无法真正掌握材料的根本属性。因此,他花费一年半时间,逐步推导出相关公式,并自行编写代码,最终开发出一套电磁仿真算法。
“过去计算各向异性材料的物理机理可能需要数小时,现在一秒钟就能得出结果。”吴小虎提到,为了打破国外软件的垄断,他还进一步优化了算法,并将其开发成软件,供科研人员使用。
博士毕业后,吴小虎放弃了国外优厚的待遇,选择回国工作。他表示:“出国学习更先进的技术,就是为了更好地回报国家。”
在研究不断深入之际,一次培训改变了吴小虎的研究方向。2025年7月,他与湖北江城实验室主任杨道虹会面。
杨道虹邀请吴小虎:“当前各类芯片都需要解决散热难题,你深耕的热辐射研究方向,正好是国家和社会急需的,能否考虑加入我们?”
面对自己长期耕耘并已取得显著成就的基础研究领域,以及国家急需但需要从零开始的应用研究领域,吴小虎虽有顾虑,但最终接受了邀请。他认为:“国家需要什么,我们科研人员就应该弥补什么。既然这个方向制约了行业发展,那我就来尝试。”
怀揣着科研报国的理想,吴小虎将实验室设在了产业需求的前沿,投身于全新的芯片领域。他需要从头学习设计、加工、封装等各个环节的相关工艺知识。
吴小虎的办公桌上堆满了材料、物理、数学、工程等各类书籍和文献。他几乎将所有工作时间都投入到实验室中,仅留下必要休息时间。他表示:“我一边从中寻找问题和研究方向,一边走访世界各地的高校、研究院及科技企业,与专家交流并寻求答案。”在他看来,这种潜心研究并非“熬日子”,而是为了积累足够的力量去“啃下硬骨头”。
经过反复的推导和深入研究,吴小虎在逐步掌握芯片散热的关键问题后,计算出了多种芯片材料的热辐射参数,为后续的芯片工艺改进提供了大量可靠的数据支持。
目前,吴小虎的研究团队共有6名正式成员,均为90后和00后,同时还有不少硕士毕业生和博士研究生陆续加入。
在人才培养方面,吴小虎并不特别看重学历和背景。他回忆道:“我从小在农村长大,接触的事物有限,脑子里只有科研。”他表示,只要愿意沉下心来钻研,并致力于为国家需求贡献力量,他都乐意提供平台。
在指导学生进行研究时,吴小虎始终强调一个要求——将个人理想与国家发展大局相结合。他告诫学生:“我们做研究,不能只关注论文的影响因子,要多关注产业一线真正需要解决的问题,让研究成果得以应用。只有不怕坐‘冷板凳’,才能结出解决实际问题的‘热’成果。”


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